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亨润科技的技术动态、工程案例与行业洞察。

工程案例 · 2018-03-30

3C及SMT项

3C及SMT项 主要应用领域 PCBA表面三防涂覆,底部填充,堤坝工艺,涂防焊胶…

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工程案例 · 2018-03-30

手机点胶

手机点胶 主要应用领域: 手机 PCBA底部填充,显示屏圆孔点胶,喷银胶,中壳A…

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工程案例 · 2018-03-30

Mini Led 点胶

Mini Led 点胶 打点 胶水包裹住发光芯片,保护其 不受外界干扰,同时用于…

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工程案例 · 2018-03-30

半导体画锡

半导体画锡 主要应用领域 硅麦画锡, SMT贴片焊接,各位半导体画锡等

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